今天小编想要分享的是熔融石英粉需要是球形化的因素，小伙伴们一起来看下吧
。

500国际都知道球的表面有着很好的流动性，和树脂搅拌可以均匀成膜，树脂可以量较小的添加

，且有比较好的流动性，粉可达到更高的填充量，高达90.5%的重量比
，所以
，球形化可以增加硅微粉的填充率，对于硅微粉的填充率越高的话它的热膨胀系数就越小
，导热系数也就更低，单晶硅的热膨胀系数也就越接近，致使的电子元器件的生产使用性能也越好
。

　　其次，球形化可以制成应力集中更小的塑封料
，它的强度也更高，当角形粉的塑封料应力集中为1时
，球形粉的应力仅为0.6，因此，球形粉塑封料把集成电路芯片封装时，会有更高的成品率，而且运输、安装、使用过程中不易对机械损伤造成损伤。

　　其三，球形粉摩擦系数越小对模具的磨损也就越小，延长模具使用的寿命，相比角形粉，可以使模具的使用寿命提高达一倍
，塑封料的封装模具价格较高
，有些还需要进口
，这一点对封装厂成本的降低
，经济效益的提高经也有着很大的影响。

      小编的介绍就到这啦，咱们下期见。