球型熔融石英粉要以自然人造石英石为原材料，经破碎高溫熔化后解决，由角形结晶体态变成球型非晶态的这种粉体设备原材料，关键运用于集成电路芯片塑封原材料行业

，一起也可用以别的行业
。

　　熔融石英粉球形结构会使得其表面面积减少各向异性好
，与环氧树脂拌和破*匀称，环氧树脂加上量小

，而且流通性较好是，粉的添充量可超过较大
，品质比达到百分之90.5，因而，球型化代表硅微粉添充率的提升。

　　球型粉做成的塑封料应力较少
，抗压强度较大，当角形粉的塑封料应力为1时
，球型粉的地应力仅为0.6，因而，球型粉塑封料封裝半导体芯片时，产出率高，而且运送、安裝、应用全过程中不容易造成机械设备损害。

　　球型熔融石英粉摩擦阻力小
，对磨具的损坏小
，使磨具的使用期长
。与角形粉对比，能够提升磨具的使用期达好几倍，塑封料的封裝模具价钱很高，这一点儿对封装厂控制成本
，提升经济收益也非常关键。